Trenz Electronic GmbH

Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05(33013)

Please check assembly instructions! Heat dissipations Chipset Heat Sink with Clip for the modules TE0741-04 and 05


Numero di variazione (MEPA): VAR-827002597


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ID articolo 102198
Condizione
ID della variazione 3789
Modello 33013
Produttore Trenz Electronic GmbH
Paese di produzione
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Peso 14 g
Peso netto 14 g