Articles fréquemment consultés
Carrier board for TEM0007 Microchip PolarFire SoC module (TEB2000-01-T001)
156,37 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Platform with heat sink + SDSoC Voucher
434,21 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AXK400 FPGA Dev Board & Kit with Pango Kosmo-2 PG2K400
492,23 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board (31538)
2 242,17 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm (TE0807-03-7DE21-AZ)
982,49 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Trenz Electronic GmbH
Samtec ADF6 AcceleRateHigh-Density 4-Row Socket, 240 Pins (31137)
ADF6-60-03.5-L-4-2-FR, 0.635 mm AcceleRate HD High-Density, 4-Row, 240 pins, slim body array
Référence de l’article: VAR-827003648
Numéro de produit du fabricant: 31137
Code douane: 84718000
Disponible pour expédition immédiate: 0
Délais d'exécution 3 jours. Pour les commandes d'une valeur totale nette inférieure à 70 euros, nous facturerons des frais de traitement de 20 euros.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
9,51 EUR
*
Contenu
1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison
We offer these connectors exclusively in connection with an order of our modules.
The ADF6 is a low profile, ultra-slim surface mount socket.
Prices for other quantities are available on request.
Features
- Up to 240 pins in 4-row design
- 60 pins per row
- Low profile with 5 mm stacking height and slim case width of 5 mm
- Edge Rate contact system optimized for signal integrity performance
- Open pin field for flexible grounding and routing
- Compatible with mPower (UMPT/UMPS) for a power signal solution
- Supports 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ) applications
- Solder ball technology for simplified processing and self-alignment
Performance data for other stack heights and complete test data available at samtec.com/adf6
Scope of Delivery
- 1 x Samtec ADF6-60-03.5-L-4-2-FR AcceleRateHigh-Density 4-Row Socket
- Manufacturer's article number: ADF6-60-03.5-L-4-2-FR
Caractéristique technique | Valeur |
---|---|
ID de l’art. | 103162 |
État | |
ID de l'ancien article | 019686a0ee0972b080a79bec5a1877d7 |
Modèle | 31137 |
Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
Pays de fabrication | Allemagne |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 50 g |
Carrier board for TEM0007 Microchip PolarFire SoC module (TEB2000-01-T001)
156,37 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Platform with heat sink + SDSoC Voucher
434,21 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AXK400 FPGA Dev Board & Kit with Pango Kosmo-2 PG2K400
492,23 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board (31538)
2 242,17 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm (TE0807-03-7DE21-AZ)
982,49 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Carrier board for TEM0007 Microchip PolarFire SoC module (TEB2000-01-T001)
156,37 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC Platform with heat sink + SDSoC Voucher
434,21 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AXK400 FPGA Dev Board & Kit with Pango Kosmo-2 PG2K400
492,23 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board (31538)
2 242,17 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison