Articles fréquemment consultés
PGL12G FPGA Dev Board & Kit with Pango Logos PGL12G (with downloader)
78,90 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm (TE0803-04-4BI21-A)
380,82 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AXU2CGB Dev Board (preinstalled Heatsink Kit) with AMD Zynq US+ MPSoC XCZU2CG
238,10 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Offre spéciale
Digital Discovery: High Performance Pocket Sized Logic Analyzer
204,25 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
FH1223 4 * SFP+ Optical Fiber Interface HPC FMC Card
125,50 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
10G Ethernet TCP/IP Stack FPGA IP Core for Network Acceleration
0,00 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Digilent Inc.
Digilent: Enclosure Kit for Ettus USRP B200/B210
Protect your investment and give your hardware a sleek, professional appearance. This enclosure kit shields and protects the USRP B200 and B210 boards with a custom designed steel case and front panels. K-slots on the front and rear of the enclosure provide additional security. The enclosure only supports green USRP B200 and B210 devices with the USB-B connector.
Référence de l’article: VAR-827002540
Numéro de produit du fabricant: 6002-240-013
Code douane: 84718090
Disponible pour expédition immédiate: 0
Délais d'exécution 3 jours. Possible de commander, délai de livraison sur demande.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
112,39 EUR
*
Contenu
1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison
Key Features
- Full steel enclosure
- Compatible with green USRP B200 and B210 devices
- Front and rear K-Slots for anti-theft protection
Scope of Delivery
The following parts are included in the Enclosure Kit:
- Top Enclosure
- Bottom Enclosure
- Front Panel
- Rear Panel
- B210 Front Overlay
- B200 Front Overlay
- Rear Overlay
- Lightpipes
- Adhesive Feet
- 8 mm Screws
- SMA Nuts and Washers
- Torx Key
References
- Manufacturer: Digilent Inc.
- Manufacturer's article name: Enclosure Kit for Ettus USRP B200/B210
- Manufacturer's article number: 6002-240-013
ID de l’art. | 102142 |
État | |
ID de l'ancien article | 3757 |
Modèle | 6002-240-013 |
Fabricant | Digilent Inc. |
Pays de fabrication | Malaysia |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 800 g |
Poids net | 800 g |
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
344,70 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
426,04 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
RUT955 (Global + DIN Rail) - EOL, Région du réseau : Global
0,00 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Offre spéciale
FMM230 (World Wide market) + FOTA WEB, Version : Dans le monde entier
49,95 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
FMC230 (APAC / LATAM) + FOTA WEB, Version : Asie-Pacifique.Amérique latine
56,20 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
344,70 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
426,04 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
RUT955 (Global + DIN Rail) - EOL, Région du réseau : Global
0,00 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Offre spéciale
FMM230 (World Wide market) + FOTA WEB, Version : Dans le monde entier
49,95 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison