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Alinx Electronic Limited
Alinx FAN6050 Heatsink Kit
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
Référence de l’article: VAR-827002738
Numéro de produit du fabricant: FAN6050
Code douane: 8542399000
Disponible pour expédition immédiate: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
        Importation express deux fois par semaine depuis le stock de l'usine, livraison immédiate après dédouanement avec facture conforme aux normes européennes.
    
 Le produit importé est expédié depuis Riedlingen, en Allemagne.
 
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            Contenu
            1  pièce
 * Hors TVA hors Frais de livraison

Product Description
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
| Caractéristique technique | Valeur | 
|---|---|
| ID de l’art. | 102298 | 
| État | |
| Modèle | FAN6050 | 
| Fabricant | Alinx Electronic Limited | 
| Pays de fabrication | Chine | 
| Contenu | 1 pièce | 
| Poids | 1000 g | 
| Poids net | 1000 g | 
Product parameters
- ● 12V single supply 
 ● Dimensions: 59 x 49 mm form factor
What's Inside the Box
| FAN6050 | 1 | 
|---|
Product Matrix
| Product Model | USD Price | 
|---|---|
| FAN6050 | 13 | 
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