Häufig aufgerufene Artikel
Sonderangebot
CAN-CONTROL + IMMO OPTION, CAN-control: Option CAN-Steuerung + Immo
152,73 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXP390 FPGA Dev Board & Kit with Pango Titan2 PG2T390H
609,85 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Blue PUCK T-PROBE Bluetooth Advanced Features ready version (IP65), Version: IDF25250-02B
72,38 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
SoC Module with Xilinx Zynq Z-7012S single core, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm
259,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Angled Plate Expansion Kit: Punched Metal Expansion Plate
UVP 7,86 EUR
7,83 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Trenz Electronic GmbH
FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2CF, 4 x 5 cm standard footprint (TE0741-04-G2C-1-A)
Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2FBG676C, 32 MByte SPI Flash, 8 High Speed Transceiver, Größe: 4 x 5 cm
Artikelnummer VAR-827001473
Hersteller-Teilenummer: TE0741-04-G2C-1-A
Taric/custom code:
Verfügbar für sofortigen Versand: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Ausführungsfristen 3 Tage. Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
925,00 EUR
*
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
| Technisches Merkmal | Wert |
|---|---|
| Art.-ID | 101251 |
| Zustand | Neu |
| Legacy item ID | 3447 |
| Modell | TE0741-04-G2C-1-A |
| Hersteller | Trenz Electronic GmbH |
| Herstellungsland | Deutschland |
| Inhalt | 1 Stück |
| Gewicht | 62 g |
| Netto-Gewicht | 62 g |
Sonderangebot
CAN-CONTROL + IMMO OPTION, CAN-control: Option CAN-Steuerung + Immo
152,73 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXP390 FPGA Dev Board & Kit with Pango Titan2 PG2T390H
609,85 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Blue PUCK T-PROBE Bluetooth Advanced Features ready version (IP65), Version: IDF25250-02B
72,38 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
SoC Module with Xilinx Zynq Z-7012S single core, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm
259,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Angled Plate Expansion Kit: Punched Metal Expansion Plate
UVP 7,86 EUR
7,83 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
CAN-CONTROL + IMMO OPTION, CAN-control: Option CAN-Steuerung + Immo
152,73 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXP390 FPGA Dev Board & Kit with Pango Titan2 PG2T390H
609,85 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Blue PUCK T-PROBE Bluetooth Advanced Features ready version (IP65), Version: IDF25250-02B
72,38 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
SoC Module with Xilinx Zynq Z-7012S single core, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm
259,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Angled Plate Expansion Kit: Punched Metal Expansion Plate
UVP 7,86 EUR
7,83 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
RYS8833_LITE: Ultra Low Power 1.8V UART/I2C interface GNSS module DIP Version
12,74 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board (31538)
1.765,49 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
RYS8833_LITE: Ultra Low Power 1.8V UART/I2C interface GNSS module DIP Version
12,74 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board (31538)
1.765,49 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
RYS8833_LITE: Ultra Low Power 1.8V UART/I2C interface GNSS module DIP Version
12,74 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Genesys ZU-5EV: Zynq Ultrascale+ MPSoC Development Board (31538)
1.765,49 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
